A股11月16日重大新闻总汇,值得一看 [复制链接]

一、市场重大热点新闻

1、微软发布首款自研人工智能(AI)芯片和云计算处理器，并宣布与AMD和英伟达建立新的合作伙伴关系。

2、小米汽车日前现身新一期工信部目录，申报企业名称为北汽集团。小米汽车生产资质“借用”北汽集团，由自建工厂生产。

3、厦门市发布进一步优化房地产市场相关措施，在思明区、湖里区购买一手、二手商品住房，不再审核购房人资格，这也意味着在厦门岛内、岛外买房全面取消限购。

4、据报道，在杭州私募跑路事件中“踩雷”的机构，除了北京的华软新动力之外，还有多家信托公司，其中，云南信托“踩雷”规模在十亿级，最大的一家信托涉及资金规模在30亿左右。

二、热点公司重大事件

1、皖仪科技：拟以万元至万元回购股份

2、世运电路：控股股东筹划重大事项公司股票停牌

3、大元泵业：拟斥资万元至万元回购股份

4、柯力传感：公司六维力传感器未应用于人形机器人

5、汇纳科技：公司算力服务业务产生营业收入非常小

6、国网信通：全资子公司合计中标10.42亿元电网项目

7、7连板皇庭企业：目前功率半导体业务产生的收入和利润占公司的比例较低

8、多伦科技：公司系统化产品已完成华为AI框架昇思MindSpore等兼容性测试

9、恒为科技公告，全资子公司中标21.12亿元“中贝通信AI算力一体机采购项目”。

10、中贝通信公告，与北京中科新远科技有限公司签订3.46亿元算力服务框架合同。

11、城发环境：沃克曼联合体签署城发绿环塑业(河北)有限公司高分子材料深加工项目EPC工程总承包合同

三、市场主要热点题材

1、半导体芯片

半导体设备：至正企业、元成企业

HBM+半导体检测设备：赛腾企业

封装材料+环氧树脂：宏昌电子

芯片+显控设备：淳中科技

半导体+物业：皇庭国际

滤波器芯片：庚星企业

芯片封装材料：壹石通

芯片电感：铂科新材

2、算力

华为算力+AI一体机：恒为科技

算力中心：中科金财、南威软件

高算力AI模组：美格智能

算力+数字营销：浙文互联

数据中心：杭钢企业

算力租赁：元道通信

3、汽车

特斯拉：铭科精技、威唐工业、隆基机械、嵘泰企业、甬金企业

汽配：跃岭企业、迪生力、常青企业

无人驾驶：德赛西威、启明信息

一体压铸+消费电子：银宝山新

汽车整车：江铃汽车

4、锂电

锂矿：金圆企业、川能动力

动物疫苗+锂电：贤丰控股

环保+锂电：福鞍企业

锂电设备：福能东方

5、光伏：金刚光伏、通润装备、拓日新能、皇氏集团

6、华为鸿蒙

华为鸿蒙+无人驾驶：多伦科技

华为鸿蒙+智慧医疗：延华智能

华为鸿蒙+教育：传智教育

7、其他

阿尔兹海默检测+光刻胶：西陇科学

机器人+消费电子：雷柏科技

石英砂+高岭土：龙高企业

短剧+数据中心：天威视讯

华为+智慧路灯：华体科技

信创+卫星导航：湘邮科技

外销+电动工具：开创电气

外销+体育用品：三柏硕

芬太尼替代：景峰医药

人形机器人：柯力传感

液冷服务器：统一企业

脑机接口：南京熊猫

卫星导航：波导企业

固态电池：金龙羽

煤炭：云煤能源

碳监测：雪迪龙

磷化工：中毅达

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